夢啟半導體團隊擁有半導體大廠（世界500強）工作經歷、20年以上半導體封測經驗、專攻削磨拋設備技術/工藝多年，為國內外眾多行業提供研磨解決方案，玻璃研磨是其中之一。

一、玻璃研磨

主要為光學玻璃、石英玻璃、視窗防護玻璃、后蓋玻璃等產品提供精密研磨設備和服務。

 1. 去除損傷層

前道銑磨 / 粗磨會在玻璃表面產生微裂紋和亞表面損傷層（深度可達幾十微米），研磨的首要目的就是去除這層損傷，避免后續拋光后缺陷暴露。

 2. 保證面形精度

通過研磨將工件加工到接近設計的曲率半徑、面形精度（PV/RMS）和尺寸公差，為拋光工序奠定形狀基礎。拋光去除量很小（通常僅微米級），面形主要靠研磨保證。

3. 降低表面粗糙度

將粗磨后的粗糙表面（Ra 通常數微米）加工到亞微米級粗糙度，使表面均勻細膩，減少拋光時間和拋光面形畸變風險。

 4. 消除表面缺陷

去除劃痕、麻點、崩邊、燒傷等宏觀缺陷，獲得均勻一致的加工表面。

5. 改善表面一致性

批量加工中保證各鏡片之間面形、厚度、曲率的一致性，便于后續鍍膜和裝配。

一、解決方案

夢啟半導體為客戶提供一站式解決方案，助力精品打造。客戶可根據實際需求，選擇常規方案，或根據實際情況、特殊工藝需求，定制方案。

1. 全自動雙工位減薄研磨機

◆ 核心特點：全自動高精密，多工位同步運行，產出高效優質，采用

自主產權靜壓氣浮磨削主軸

◆ 工件尺寸：可進行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄工件加工，兼

容Φ100~300mm工件磨削減薄加工

◆ 適用場景：玻璃、太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化鎵、氮

化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的粗磨、精磨

2. 全自動雙工位倒角機

◆ 核心特點：全自動高精密，雙工位同步運行，產出高效優質，自主

研發磨削主軸、承片主軸、視覺定位和測厚系統

◆ 工件尺寸：可進行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的工件雙面倒角加工

◆ 適用場景：玻璃、太陽能電池片、LED芯片、硅片、藍寶石片、砷化、氮

化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的邊角研磨

3. 拋光機

主要應用于化合物半導體行業、硅基領域。如：玻璃、硅片、藍寶石、碳化硅、金剛石、砷化鎵、氮化鎵鉭酸鋰、鈮酸鋰等硬脆材料的表面拋光

（1）銅拋機

（2）CMP軟拋機