

夢啟半導(dǎo)體向某國內(nèi)芯片龍頭企業(yè)交付多套半導(dǎo)體設(shè)備,其中包括全自動精密晶圓減薄機、全自動上蠟機,在線式檢測機等多臺設(shè)備,主要應(yīng)用于LED芯片、藍(lán)寶石襯底片加工。


CMP拋光機的發(fā)展:精細(xì)分區(qū)與智能化控制的融合
晶圓減薄機的分類:揭秘半導(dǎo)體制造中的精密利器
校企合作新篇章|深圳市夢啟半導(dǎo)體裝備與南科大共建研究生實踐基地
半導(dǎo)體拋光研磨機:技術(shù)原理、應(yīng)用與未來發(fā)展趨勢
晶圓拋光機和研磨設(shè)備有什么區(qū)別?
芯片倒角機在半導(dǎo)體行業(yè)中的具體應(yīng)用